銅箔是半導(dǎo)體制造過程中重要的材料之一，用于制作電路板和其他電子元器件。銅箔表面的瑕疵可能會(huì)導(dǎo)致電路板的故障，影響設(shè)備的性能和壽命，因此及時(shí)銅箔檢測(cè)是很重要的一個(gè)步驟。它可以幫助企業(yè)確保他們的產(chǎn)品質(zhì)量。幫助企業(yè)可以有效地減少成本，減少不良品數(shù)量，同時(shí)也可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。基于此國辰機(jī)器人研發(fā)了——銅箔CCD在線檢測(cè)設(shè)備。
人工檢測(cè)的結(jié)果受到檢測(cè)者的主觀判斷和經(jīng)驗(yàn)影響，可能會(huì)存在誤判或漏檢的情況。同時(shí)，人工檢測(cè)需要耗費(fèi)大量的人力和時(shí)間，效率低下。并且人工檢測(cè)需要耗費(fèi)大量的人力和時(shí)間，對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)成本和效率造成負(fù)面影響。此外，隨著產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，人工檢測(cè)的效率和成本問題也會(huì)越來越突出。
一、銅箔在線檢測(cè)設(shè)備整體結(jié)構(gòu)示意圖
正面、反面檢測(cè)相機(jī)組有4/5套8K線掃相機(jī)，用于檢測(cè)銅箔的表面瑕疵。
二、銅箔在線檢測(cè)設(shè)備基本參數(shù)
1、檢測(cè)幅寬：1500mm
2、鋰箔厚度：3um~20um
3、鋰箔運(yùn)行速度：100m/min(max)
4、檢測(cè)面：正面和反面
5、檢測(cè)的最小尺寸精度：按照1500mm幅寬的檢測(cè)精度
三、銅箔在線檢測(cè)設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1、高精度檢測(cè)：可檢測(cè)出0.02平方毫米以上的疵點(diǎn)缺陷,滿足客戶的不斷提升的產(chǎn)品品質(zhì)要求。
2、遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫：可以對(duì)生產(chǎn)的每卷材料進(jìn)行精確的質(zhì)量統(tǒng)計(jì),詳細(xì)的缺陷記錄(大小和位置)和統(tǒng)計(jì)為生產(chǎn)工藝及設(shè)備狀態(tài)調(diào)整提供了方便;離線分析,用于后續(xù)分切和質(zhì)量管理,可有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。
3、定位標(biāo)識(shí)功能：每生產(chǎn)一卷產(chǎn)品，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)這一卷產(chǎn)品的表面缺陷進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，同時(shí)打印出統(tǒng)計(jì)標(biāo)簽，貼在每一卷產(chǎn)品上，跟隨產(chǎn)品發(fā)放下游。這樣用戶就可以通過每一卷產(chǎn)品上面的標(biāo)簽對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)級(jí)，從而有效的用于分配不同質(zhì)量要求的用途。
4、輸入輸出報(bào)警：當(dāng)系統(tǒng)檢測(cè)到疵點(diǎn)時(shí)進(jìn)行聲光報(bào)警，也可在系統(tǒng)中加入其他連鎖I/O輸出。
5、報(bào)表統(tǒng)計(jì)及打?。簣?bào)表統(tǒng)計(jì)及打印EXCEL缺陷明細(xì)表，便于用戶做進(jìn)一步的查詢，分析，建檔。
小結(jié)：銅箔表面瑕疵檢測(cè)是一項(xiàng)在半導(dǎo)體制造、電子設(shè)備制造、通信設(shè)備制造等行業(yè)中廣泛應(yīng)用的技術(shù)。因此，采用銅箔表面瑕疵檢測(cè)設(shè)備先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、高效化、精準(zhǔn)化地檢測(cè)，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。