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晶圓缺陷檢測方法 晶圓瑕疵解決方案

2021-08-11 11:41

我們生活中用到的電子設(shè)備、如手機、電腦、電視都是依賴于各種芯片。而每個芯片的核心是一個圓片,它是從各種圓片上切割下來的。晶圓本身存在良率問題,晶圓表面也可能存在各種缺陷。為了防止有缺陷的晶圓流入后續(xù)封裝過程,必須使用光學檢測設(shè)備對晶圓表面缺陷進行識別、分類和標記,并輔助晶圓分揀。那么接下來我們就來說說機器視覺檢測晶圓的解決方案。

晶圓表面瑕疵檢測

【測量需求】

1.晶圓三維表面形貌

2.晶圓表面缺陷

【檢測步驟】

1.固定晶圓樣品至FocalStation測量臺,并進行機械原點歸位;

2.在FS軟件中設(shè)置掃描參數(shù),開始掃描并等待任務(wù)完成;

3.數(shù)據(jù)預(yù)處理,包含校平、光學降噪等;

4.分析與報告;

【晶圓表面缺陷檢測優(yōu)勢】

1.設(shè)備特點:特殊膜片自動送料機構(gòu)。

2.檢測精度:精度可達微米級。

3.檢測效率:檢測速度可達每分鐘1200個。

4.主要功能:檢測長、寬、高、直徑、混合、變形、缺料、毛刺、黑點、劃痕、污點等

5.適用范圍:適用于橡膠圈、螺絲、螺母、汽車配件、手機配件、不銹鋼、鋁、塑料、磁性材料、五金配件、電子產(chǎn)品等設(shè)備的檢測。

6.非接觸式測量:由于不會損壞觀察者或觀察者,提高了系統(tǒng)的可靠性。

7.機器視覺解決方案可以節(jié)省大量勞動力,大大提高生產(chǎn)效率。

8. 寬光譜響應(yīng)范圍。例如,使用人眼不可見的紅外測量可以擴大人眼的可視范圍。

9.長期穩(wěn)定工作:雖然人類很難長時間觀察同一物體,但機器視覺可以長時間執(zhí)行測量、分析和識別任務(wù)。

總結(jié) 機器視覺檢測可以很好的替代人工實現(xiàn)缺陷的檢測、提高工作的效率。杭州國辰擁有6年的工作經(jīng)驗,幫助很多企業(yè)實現(xiàn)機器替代人工的方案實施。


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